关于瑷司柏 产品讯息 公司简介 陶瓷/矽支架金属化设计加工 经营理念 LED陶瓷散热基版薄膜制程加工 企业沿革 覆晶封装支架设计制造 企业组织 薄膜型被动元件整合设计制造 品质政策 陶瓷支架研磨/抛光加工制造 环境政策 电流传感器(微电阻) 专业制程代工 技术专文 薄膜沉积技术 瑷司柏电子的核心技术平台 曝光微影技术 静电抑制器保护功能元件实例说明 厚膜电镀/化学镀沉积技术 微电阻量测原理 细微线路成型技术 无铅焊锡技术专文 被动元件市场趋势 新闻 LED萤幕常用辞汇理解 目前LED散热支架的趋势 连络我们 散热支架厚膜与薄膜差异分析 LED新时代来临-催化高功率LED散热解决方案 企业责任 高功率LED散热新突破-陶瓷COB技术大幅节省封装制程成本 陶瓷散热支架与Metal Core PCB的散热差异分析比较