覆晶封裝製程對於基板的佈線精準度與表面平整度有極高的要求。 ICP的覆晶封裝基板運用薄膜製程之濺鍍、曝光顯影、電鍍/化學鍍等技術設計製造，生產之產品的線路設計相對位置之精準度高，且鍍層表面具高平整度的特色。 覆晶封裝製程結合薄膜散熱基板，將可大幅提昇其產品壽命與發光效率。 規格：
覆晶封裝製程對於基板的佈線精準度與表面平整度有極高的要求。
ICP的覆晶封裝基板運用薄膜製程之濺鍍、曝光顯影、電鍍/化學鍍等技術設計製造，生產之產品的線路設計相對位置之精準度高，且鍍層表面具高平整度的特色。
覆晶封裝製程結合薄膜散熱基板，將可大幅提昇其產品壽命與發光效率。
規格：
