薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備製線路後，再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加線路的厚度，此製程大幅增加產品線路的附著性，且具有高精準度的佈線寬徑，以及鍍層表面之高平整度。此外，薄膜製程的低溫製程(<400℃)，亦可避免高溫材料的破壞或是尺寸變異問題產生。薄膜製程特色結合陶瓷基板具備的熱傳導率佳、厚度薄、尺寸小等優點，使產品在高功率LED散熱基板更具有競爭力。
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