璦司柏電子股份有限公司(簡稱ICP)成立於2009年6月 ，位於桃園市龜山區，為國內第一個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊。
主要的營運項目為精密電子陶瓷之線路設計製造；是一群研發團隊為實現理想而創立的公司，擁有獨特且先進的研發與製程能力。
ICP 電子研發團隊已歷經10年的薄膜元件開發經驗，於2010/10月完成第三代薄膜專業代工之生產線，結合元件/微線路設計、真空沉積、曝光顯影與電鍍/化學鍍沉積等技術，ICP能提供各式陶瓷基板金屬化設計加工與薄膜型被動/保護元件整合設計製造。
薄膜製程能精確控制元件線路設計(線寬與膜厚)，厚膜製程能提供散熱途徑與耐候條件。
舉凡：陶瓷/矽基板金屬化設計加工、LED陶瓷散熱基 板薄膜製程加工、覆晶封裝基板設計製造、薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合 設計製造，皆為我司所能提供之服務。
