關於璦司柏 產品訊息 公司簡介 陶瓷/矽基板金屬化設計加工 經營理念 LED陶瓷散熱基版薄膜製程加工 企業沿革 覆晶封裝基板設計製造 企業組織 薄膜型被動元件整合設計製造 品質政策 陶瓷基板研磨/拋光加工製造 環境政策 電流感測器(微電阻) 專業製程代工 技術專文 薄膜沉積技術 璦司柏電子的核心技術平台 曝光微影技術 靜電抑制器保護功能元件實例說明 厚膜電鍍/化學鍍沉積技術 微電阻量測原理 細微線路成型技術 無鉛焊錫技術專文 被動元件市場趨勢 新聞 LED螢幕常用辭彙理解 目前LED散熱基板的趨勢 人才召募 散熱基板厚膜與薄膜差異分析 ED新時代來臨-催化高功率LED散熱解決方案 企業責任 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較