薄膜陶瓷基板以黄光微影方式备制线路后，再以真空镀膜与电镀/化学镀沉积、方式增加线路的厚度，此制程大幅增加产品线路的附着性，且具有高精准度的布线宽径，以及镀层表面之高平整度。此外，薄膜制程的低温制程(<400℃)，亦可避免高温材料的破坏或是尺寸变异问题产生。薄膜制程特色结合陶瓷基板具备的热传导率佳、厚度薄、尺寸小等优点，使产品在高功率LED散热基板更具有竞争力。
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