覆晶封装制程对于基板的布线精准度与表面平整度有极高的要求。 ICP的覆晶封装基板运用薄膜制程之溅镀、曝光显影、电镀/化学镀等技术设计制造，生产之产品的线路设计相对位置之精准度高，且镀层表面具高平整度的特色。 覆晶封装制程结合薄膜散热基板，将可大幅提升其产品寿命与发光效率。 规格：
覆晶封装制程对于基板的布线精准度与表面平整度有极高的要求。
ICP的覆晶封装基板运用薄膜制程之溅镀、曝光显影、电镀/化学镀等技术设计制造，生产之产品的线路设计相对位置之精准度高，且镀层表面具高平整度的特色。
覆晶封装制程结合薄膜散热基板，将可大幅提升其产品寿命与发光效率。
规格：
