陶瓷/矽支架金属化设计加工
 

于陶瓷/矽支架上利用薄膜制程的真空镀膜、电镀/化学镀沉积、与黄光微影等技术,将其表面作金属化加工制作成线路。陶瓷/矽支架本身即具有尺寸小,厚度薄、寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定等特色,结合了薄膜制程使产品线路附着性佳、表面平整度高、及对位精准等优点,使产品应用更为广泛。

薄膜金属化加工可依其产品线路设计的不同,或是各种金属材料特性之间的差异来制作出各种薄膜产品,其应用范围包括:薄膜静电抑制器、薄膜电阻、薄膜保险丝、薄膜微感应电阻、薄膜散热支架、薄膜高频电感等,亦可依客制化要求作薄膜制程加工。

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