　技術專文

具有熱徢徑的鋁基板

在LED燈具的散熱途徑上，熱從LED晶片產生後，經由熱傳導的方式，越過各種封裝材料而到達燈具外殻而散熱到空氣中。在這個熱傳導的過程中，有兩個主要的導熱瓶頸：一是與晶片直接接觸的散熱基板，目前已有陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)提供有效且成本合理的導熱方式。另外一個是瓶頸是系統電路板。當然陶瓷也可以當做系統路板，而且特性最好，但終究是成本高了些，所以如果成本壓力大的燈具，就只好退而求其次，使用鋁基板(MCPCB)。鋁基板有眾多好處，但最可惜的就是，上下層金屬間的導熱絕緣層材料導熱系數只有10W/mk左右，相較於金屬鋁~200W/mk或銅~400W/mk，反而成了熱傳導的一個阻礙。而目前大家努力的目標，多半是集中在改善導熱絕緣層材料上。

璦司柏希望提供給LED業者最好且最具競爭力的散熱解決方案，利用微影技術，在電路層和散熱鋁板間開出一個非常容易導熱的銅通道，把LED元件的熱經由銅通道導到散熱板上，就不要特殊的導熱絕緣層材料了。這個概念如圖一所示，這個通道我把它稱為熱捷徑(Easy Heat Path)。