公司簡介

璦司柏電子股有限公司(簡稱ICP)成立於2009年6月,位於桃園市龜山區,為國內第一 個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊…...More

經營團隊實績

  • 國內第一顆高溫白金溫度感測晶片 (1999)
  • 國內第一顆電流感測微電阻(2000)
  • 國內第一顆薄膜高頻電感(2002)
  • 全系列薄膜電阻(0201~2512) (2003)
  • 國內第一顆薄膜晶片保險絲(2004)
  • 世界第一顆薄膜靜電抑制器(2005)
  • 國內第一顆厚膜晶片NTC熱敏電阻(2006)
  • 國內第一顆薄膜電流感測微電阻(2007)


News:

 2011/12 [專文] 具有熱徢徑的鋁基板 ---More

 2011/09 [訊息] 璦司柏 「超低額定電流表面黏著型薄膜晶片保險絲」研發計畫,榮獲-經濟部工業局「主導性新產品開發輔導計畫」 核定通過 ---More

 2011/05 [訊息] 璦司柏 通過ISO14001環境系統認証---More

 2011/03 [專訪] 璦司柏 LED陶瓷散熱基板--工商時報專訪----More

 2011/01 [訊息] 璦司柏產品討論版啟用------More

 2010/12 [訊息] ICP榮獲經濟部-創新事業獎---More

 2010/11 [專文] 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較---More

 2010/11 [專文] 高功率LED散熱-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本---More

 2010/09 [訊息] 璦司柏新開發出LED保護元件------More

 2010/09 [專文] LED新時代來臨 催化高功率LED散熱解決方案---More

 2010/09 [訊息] 取得專利--形成有微細穿孔之發光二極體元件基板---More

 2010/05 [專文] 保護元件之發展趨勢--- More

 2010/04 [專訪] LEDinde專訪 - LED散熱基板的新銳趨勢--- More

 2010/03 [訊息] 產能達10萬片。

 2010/03 [專文] 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案--- More