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  2011/03 璦司柏 LED陶瓷散熱基板--工商時報專訪---

 璦司柏電子是由保護元件起家,為國內第一家將半導體製程與設備整合以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊,目前營運項目以精密陶瓷之線路設計為主、而主要製程有薄膜散熱基板、黃光微影等技術,在LED客戶領域中,璦司柏電子把LED概念與保護元件概念結合,是目前最主要優勢之一。

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璦司柏電子總經理莊弘毅表示,國內、外大廠為節省LED元件空間,並兼顧線路保護的功能,多希望將保護元件直接建立陶瓷基板中,而不須要再額外添加保護元件,如防靜電的稽納二極體。而璦司柏目前所研發的新產品,就是在線路設計時把保護元件放入就不須額外置入,可大幅節省成本,且此款技術可將體積縮小,減少20%~30%的空間。此外,璦司柏自行開發之多層導通孔結構,增加了熱傳導的路徑,降低LED晶粒與陶瓷散熱基板的熱阻,亦可有效提昇LED發光效率。
璦司柏電子研發團隊歷經10年的薄膜元件開發經驗,在去年已完成第三代薄膜專業代工之生產線,主推薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板,改善了厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷對位之精準度等問題。薄膜散熱基板運用濺鍍、電/電化學沉積,以及黃光微影製程製作而成,具備以下特點:低溫製程(300℃以下),避免高溫材料破壞或尺寸變異的可能性;使用黃光微影製程,讓基板上的線路更加精確;金屬線不易脫落等特點,因此薄膜陶瓷基板更適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED。


莊弘毅談到,目前璦司柏電子也努力開發新款LED陶瓷散熱基板製造技術,加速LED產品生產之效率,將同條生產線發揮最大產線效益。往後將善用公司之專業技術並以穩定的製程,可靠的品質,協助客戶成功,共創雙贏之局面。

 
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