瑷司柏电子是由保护元件起家，为国内第一家将半导体制程与设备整合以氧化铝/氮化铝为基板之被动/保护元件之研发团队，目前营运项目以精密陶瓷之线路设计为主、而主要制程有薄膜散热基板、黄光微影等技术，在LED客户领域中，瑷司柏电子把LED概念与保护元件概念结合，是目前最主要优势之一。 瑷司柏电子总经理庄弘毅表示，国内、外大厂为节省LED元件空间，并兼顾线路保护的功能，多希望将保护元件直接建立陶瓷基板中，而不须要再额外添加保护元件，如防静电的稽纳二极体。而瑷司柏目前所研发的新产品，就是在线路设计时把保护元件放入就不须额外置入，可大幅节省成本，且此款技术可将体积缩小，减少20％～30％的空间。此外，瑷司柏自行开发之多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低LED晶粒与陶瓷散热基板的热阻，亦可有效提升LED发光效率。 瑷司柏电子研发团队历经10年的薄膜元件开发经验，在去年已完成第三代薄膜专业代工之生产线，主推薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板，改善了厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷对位之精准度等问题。薄膜散热基板运用溅镀、电/电化学沉积，以及黄光微影制程制作而成，具备以下特点：低温制程（300℃以下），避免高温材料破坏或尺寸变异的可能性；使用黄光微影制程，让基板上的线路更加精确；金属线不易脱落等特点，因此薄膜陶瓷基板更适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED。 庄弘毅谈到，目前瑷司柏电子也努力开发新款LED陶瓷散热基板制造技术，加速LED产品生产之效率，将同条生产线发挥最大产线效益。往后将善用公司之专业技术并以稳定的制程，可靠的品质，协助客户成功，共创双赢之局面。