金屬化陶瓷基板

良好的熱傳導與穩定性

高密度金屬化設計

多樣性的表面金屬化

穩定的金屬化結構

優異的導熱性能

精密金屬化線路

多樣性的結構設計

多樣性的金屬結構結合

尺寸與設計彈性優勢

優異的整合型方案

電子元件系統整合優勢

可依據客戶需求，提供特規板或客供板之 DPC 製程客製化生產與代工服務，靈活配合不同產品規格及應用需求。

氮化矽基板(Si₃N₄ substrate)

玻璃基板(Glass substrate)

碳化矽基板(SiC substrate)

氧化鋯基板(ZTA substrate)